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森未科技产品发布--变频器用SP25R12G6模块
3154次 2020.10.23

森未科技正式推出变频器用PIM模块产品SP25R12G6,规格为1200V25A。

SP25R12G6采用森未科技G类封装,具体封装外形及内部电路拓扑如下图所示,设计指标对标国外某I公司第四代产品。

图 SP25R12G6产品封装外形及内部电路拓扑

在同样的测试条件下对某I公司**25R12W2T4产品与我司SP25R12G6进行了静态与动态的测试对比,具体测试结果见表1与表2:


表1 **25R12W2T4/SP25R12G6 部分静态参数对比


表2 **25R12W2T4/SP25R12G6动态参数对比

  从表1与表2可以看出,SP25R12G6产品与**25R12W2T4相比在导通压降一致的情况下,150℃下的截止漏电流更低,Eon增加了4%,Eoff降低了21%,整体的开关损耗Etotal降低了8.3%。因此较国外产品,我司产品可使用频率范围更广,在较高开关频率下温升会更低。

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