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森未科技产品发布--变频器用SP100R12B6模块
3170次 2020.09.18

森未科技正式推出变频器用PIM模块产品SP100R12B6,规格为1200V100ASP100R12B6采用森未科技B类封装,具体封装外形及内部电路拓扑如图1所示,设计指标对标国外某I公司第四代产品。

SP100R12B6产品封装外形及内部电路拓扑

在同样的测试条件下对某I公司**100R12KT产品与我司SP100R12B6进行了静态与动态的测试对比,具体测试结果见表1与表2

表1 **100R12KT4/SP100R12B6 静态参数对比

表2 **100R12KT4/SP100R12B6 动态参数对比

从表1与表2可以看出,虽然SP100R12B6产品在150℃下的导通电压略大于**100R12KT4产品,Eon较国外产品降低了37%Eoff较国外产品降低了15.6%,总的开关损耗降低了26.4%因此较国外产品,我司产品可使用频率范围更广,在较高开关频率下温升会更低。 
 
同时在Vcc=800V,VGE=±15V, 条件下,对SP100R12B6产品进行了短路极限的测试,具体测试波形如下图所示,其短路可承受时间达到了23us为客户的驱动保护电路提供了足够的响应时间。

SP100R12B6极限短路时间长达23us

SP100R12B6目前已经通过客户端30-37kw变频器工况测试验证,可靠性及功耗表现均达到业界优秀水平。


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