2019年6月14日,全国大众创业万众创新周•成都高新区产业培育主题活动在成都市成功举办，森未科技凭借着在功率半导体领域深厚的研发技术基础和持续开拓创新的优秀表现，荣获成都高新区种子期雏鹰企业代表称号，成为高新区重点支持企业之一。

据相关负责人介绍：“种子期雏鹰企业主要选择成立3年内技术水平领先、竞争能力强、成长性好的科技型企业，这些企业将是成都高新区产业发展的基础力量。”此次授牌仪式充分体现了政府对于森未科技在功率半导体领域发展成果的支持和认可。

森未科技自2017年成立以来，一直专注于IGBT等功率半导体产品的设计和研发工作，致力于打破国内IGBT芯片的技术瓶颈。从成立到现在，森未已经成功研发并量产多款具备自主知识产权的IGBT产品，采取国际主流第六代Trench-FS工艺及最新减薄技术，晶圆厚度仅65-190um，涵盖电压等级600V-1700V、电流等级5A-200A等全系列规格，可兼容如62mm、34mm、EconoDual、TO-220F、TO-247等多种封装形式，覆盖工业控制、变频家电、电动汽车、风电伺服驱动、光伏逆变器等多种领域。

未来，森未科技还将不断发展，研发出更多质量可靠的IGBT产品，也欢迎各界企业人士携手共进，为实现先进IGBT的国产化共同努力。