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森未科技产品发布--变频器用SP75R12B6模块
3208次 2021.03.26

森未科技正式推出变频器用PIM模块产品SP75R12B6,规格为1200V75A。

SP75R12B6采用森未科技B类封装,具体封装外形及内部电路拓扑结构如下图所示,设计指标对标国外某I公司第四代产品。

图 1SP75R12B6产品封装外形及内部电路拓扑结构


在同样的测试条件下对某I公司**75R12KT4产品与我司SP75R12B6进行了静态与动态的测试对比,具体测试结果见表1与表2:


1 **75R12KT4/SP75R12B6 部分静态参数对比

2 **75R12KT4/SP75R12B6 动态参数对比

从表1与表2可以看出,SP75R12B6产品与**75R12KT4相比,虽然开通损耗略微偏大,但导通压降低于对标竞品、在变频器这种低频应用中,更具有竞争优势。综上SP75R12B6产品可作为国产化替代的选择之一。
     SP75R12B6目前已经通过客户端15kw变频器工况的测试验证,且通过了客户的可靠性测试。

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