封装设计工程师(面议)

浏览:10 作者: 来源: 时间:2020-09-25 分类:招聘

岗位职责


1. 电力电子模块封装设计与改进;

2. 封装驻厂与工艺调试;

3. 协助进行工况仿真。


任职要求


1.微电子、物理类专业,有较好的电磁场和热力学理论基础;

2.擅长电磁场和电路分析,温度场分析,熟练使用多物理场仿真软件(Ansys,Multiphysics等);


投递简历请戳